在半导体制造中,PI(聚酰亚胺)胶固化需要使用无氧洁净烤箱,主要原因如下:
防止氧化反应
PI胶在高温固化过程中容易与氧气发生氧化反应,导致材料性能恶化,如降低绝缘性能、机械强度和化学稳定性。无氧环境可以有效避免这些氧化反应,确保PI胶的性能不受影响。
提高固化质量
无氧环境能够使PI胶的固化反应更加纯净和均匀,减少副反应的发生。例如,氧气可能引发不必要的氧化交联反应,影响光刻胶的性能和图案精度。在无氧环境下,固化后的PI胶薄膜具有更好的均匀性和边缘清晰度。
保护半导体材料
半导体晶圆在高温下容易被氧化,尤其是在其表面有金属层或其他敏感材料时。无氧洁净烤箱可以防止晶圆表面氧化,保护其电学性能。
洁净环境需求
半导体制造对环境的洁净度要求极高。无氧洁净烤箱通过内部循环风道和高效过滤器,确保内部环境的高洁净度,防止灰尘和其他杂质对PI胶固化和晶圆表面造成污染。
综上所述,无氧洁净烤箱为PI胶固化提供了无氧、低湿、洁净的环境,能够显著提升固化质量和半导体器件的性能,是半导体制造中不可或缺的设备。
型号
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SKCOL-2
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SKCOL-3
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SKCOL-4
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SKCOL-5
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洁净度
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Class 100 百级无尘洁净烘箱
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电源
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380V 50HZ
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功率
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7.5 KW
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10.5 KW
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11 KW
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17 KW
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工作环境温度
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5℃ - 35℃
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性 能 |
温度范围
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+60℃ - +300℃
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温度波动度
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±0.5℃
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温度均匀性
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200℃ ±3℃ / 300℃ ±4℃
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升温时间
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40分钟以内 (室温-300℃)
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结 构 |
外壳
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防锈处理冷轧钢板 内外表面静电喷塑处理
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内胆
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SUS304 优质不锈钢
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隔热材料
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玻璃棉
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加热器
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覆套式电热器
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进气口
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6 MM
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出气口
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5 MM 自动开启排风阀门
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温度控 制系统 |
调节方式
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PID 控制方式
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运转方式
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定值运转 程序运转
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设定范围
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0 ℃ - 300 ℃
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设定方式
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数字式
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显示方式
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LED数字显示 触摸屏显示
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传感元件
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K型热电偶
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安全保护
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输入断线检测功能 上限温度过热报警 蜂鸣器报警 自行诊断
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定时功能
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0.1 - 999.9 H
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安全装置
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电机温度保护开关 温度保险丝 独立防止温度过升装置
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隔板承载
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30 KG
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内容积
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180 L
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270 L
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480 L
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980 L
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重量
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260 KG
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320 KG
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450 KG
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730 KG
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内部尺寸 mm
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W600 H600 D500
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W600 H900 D500
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W800 H1000 D600
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W1400 H1000 D700
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外部尺寸 mm
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W950 H1510 D855
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W950 H1810 D855
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W1290 H1790 D955
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W1950 H1790 D1055
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配件
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隔板
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2 PCS
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说明书
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1 册
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选购件
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程序温控仪 触摸屏 三色报警灯 计时器等
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