PI胶固化过程中使用高温无氧烤箱或厌氧烘箱，主要是因为PI胶在高温固化时容易与氧气发生氧化反应，导致材料性能恶化，如降低绝缘性能、机械强度和化学稳定性。以下是这类设备的一些关键参数和使用要求：

温度参数

温度范围：一般为室温+50℃至400℃或500℃，部分设备最高温度可达450℃。

温度波动度：通常控制在±1℃以内。

温度均匀度：一般为±1.5%℃至±2℃。

升温速率：1～10℃/min，部分设备可定制更高升温速率。

降温速率：高温降温至80度平均约4.0℃/min，部分设备采用水冷及风冷，375℃降到80℃需1.5-3.5小时。

氧含量参数

氧含量控制：氧含量一般控制在≤20ppm，部分设备可控制在更低水平，如≤5ppm。

其他参数

洁净度：部分设备可达到Class100级。

数据输出：配备氧含量分析仪和温度记录仪。

操作方式：采用人机界面+PLC，可程式/定制运行。

使用要求

水冷功能：PI胶固化工艺对降温速率有要求，降温速率太慢会引起PI胶开裂、脱胶等问题，因此设备应配有水冷功能。

无氧环境：设备需提供无氧或低氧环境，以防止PI胶在高温固化过程中发生氧化反应。

洁净环境：半导体制造等对环境洁净度要求极高，设备需通过内部循环风道和高效过滤器，确保内部环境的高洁净度。

综上，PI胶固化过程中使用高温无氧烤箱或厌氧烘箱，是为了确保PI胶在高温固化过程中不发生氧化反应，从而保证其性能和质量。