高温无氧烤箱氧含量20PPM和200PPM的区别主要体现在以下几个方面：

对材料氧化的影响

20PPM：氧含量极低，能够有效防止大多数材料的氧化。例如，在聚酰亚胺的固化过程中，氧含量低于20PPM时，材料的分子结构完整性、热稳定性和力学性能能够得到较好保持。

200PPM：氧含量相对较高，可能导致对氧敏感的材料发生一定程度的氧化。例如，某些精密电子元件或高分子材料在较高氧含量下可能会出现氧化层，影响其性能。

应用领域

20PPM：适用于对氧含量要求极高的场景，如半导体制造、精密电子元件的干燥和固化、聚酰亚胺等高分子材料的热处理。

200PPM：适用于对氧含量要求相对较低的场景，如一些普通的高温干燥或热处理过程，这些过程对材料的氧化敏感性要求不高。

成本和设备要求

20PPM：需要更严格的密封和控制系统，以及更高效的氮气置换能力，设备成本和运行成本较高。

200PPM：设备要求相对较低，成本也相对较低，但可能无法满足高精度工艺的需求。

设备性能和控制精度

20PPM：通常配备高精度的氧含量传感器和自动控制系统，能够精确控制氧含量。

200PPM：对控制精度要求较低，设备的氧含量控制精度可能不如20PPM的设备。

排氧时间和效率

20PPM：需要更长的排氧时间和更复杂的排氧流程，以确保氧含量达到极低水平。

200PPM：排氧时间相对较短，设备运行效率更高。

总的来说，选择20PPM还是200PPM的高温无氧烤箱，需要根据具体的材料特性、工艺要求和成本预算来决定。

本产品是参照GB/T11158-1989,GB2423.2-1989 干燥箱技术条件及国家相关标准研究制造,使用时室内充满惰性气体(C02,N2)防止材料在操作中氧化,广泛用于:IC 封装,晶体管,传感器,石英晶体振荡器,混合集成电路板……

设备包含钣金箱体、加热系统、温度控制系统、空气过滤系统、安全保护系统、充氮系统。具有操作简便、PLC 控制系统自动化程度高、系统运行稳定、无故障运行时间长等优点，适用于各类产品的高温无尘、无氧洁净环境下的测试及试验。