三清仪器 SKCOL 系列无尘烤箱在半导体行业的应用

三清仪器 SKCOL 系列无尘烤箱（又称洁净烘箱）是半导体高端制造的核心工艺设备，采用内外舱一体结构 + 内循环风道 + 耐高温 HEPA 过滤器设计，可稳定提供Class 100 级 (ISO 5 级) 洁净度与精准温控环境，广泛应用于晶圆制造、IC 封装、MEMS 生产等半导体全流程工艺，解决高洁净度与高精度热处理需求。

IC 封装测试工艺段

引线框架 / 基板烘烤：去除封装基材水分，防止键合 / 塑封时产生气泡，温度 100-150℃

导电胶 / 红胶固化：确保芯片与基板的导电连接可靠性，温度 120-180℃，洁净度 Class 100

底部填充胶 (Underfill) 固化：提升芯片抗机械应力能力，温度 80-150℃，控温精度 ±1℃

MEMS 器件封装烘烤：防止微结构变形，保障传感器性能，温度 60-120℃，低振动设计

特殊半导体器件制造

功率半导体：IGBT 模块封装前的芯片预热与绝缘胶固化，温度 150-200℃，均匀度 ±1.5℃

传感器芯片：压力 / 气体传感器的敏感元件热处理，避免污染影响灵敏度，Class 100 级洁净度

先进封装：Fan-out/Wafer-level 封装的 RDL 层固化，温度 180-250℃，氮气保护避免氧化

应用优势（半导体行业价值体现）

良率保障：Class 100 级洁净环境彻底杜绝0.3μm 以上微粒污染，降低缺陷率 30%+

工艺精准性：

精准温控 (±0.5℃) 确保光刻胶图形转移精度，CD 均匀性提升 20%

温度均匀度 (±1℃) 保障晶圆面内性能一致性，减少参数离散性

材料兼容性：

全不锈钢内胆 + 密封设计，适配半导体常用化学品 (丙酮、异丙醇等)

充氮选项 (氧含量 < 100ppm) 防止铜 / 铝等金属材料氧化，延长存储寿命

成本效益：

内外舱一体结构 + 高效保温，能耗降低 25%

模块化设计，维护便捷，MTBF (平均无故障时间) 达 8000 小时 +

合规性支持：

符合 SEMI S2/S8 安全标准

支持数据追溯，满足 ISO 14644-1 洁净度认证要求，适配半导体行业质量体系

应用注意事项（保障工艺稳定性）

洁净度管理

定期更换 HEPA 过滤器 (建议每 6 个月 1 次，或压差> 250Pa 时)，确保过滤效率

每次使用前用高纯氮气吹扫15 分钟，去除残留颗粒与湿气

操作时穿戴洁净服、手套，避免人体污染

禁止在箱体内放置易掉屑材料 (如普通纸板、泡沫)

工艺参数控制

升温速率建议≤5℃/min，避免晶圆 / 芯片热应力损伤

低湿 (<10% RH) 工艺需延长稳定时间至 60-90 分钟，确保湿度均匀性

充氮工艺时，氮气纯度≥99.999%，压力稳定在 0.2-0.4MPa，防止压力波动影响气流分布

记录完整工艺曲线 (温度、湿度、氧含量)，便于追溯与优化

安全规范

半导体工艺常用易燃溶剂 (如光刻胶)，需确保设备具备防爆设计与通风系统

高温操作时佩戴耐高温手套，防止烫伤

充氮工艺时，保持操作区域通风，防止缺氧风险

紧急情况使用急停按钮，切断电源与氮气供应

总结

三清仪器 SKCOL 系列无尘烤箱凭借高洁净度、精准温控、稳定可靠的核心优势，已成为半导体制造从研发到量产的关键设备，覆盖光刻、封装、测试等全流程工艺。其 Class 100 级洁净环境与 ±0.5℃控温精度，有效保障半导体产品良率与性能一致性，同时通过充氮、防爆等定制化配置，满足先进工艺的特殊需求，助力半导体产业向更高制程与更高可靠性发展。